2024-11-12 11:00:02 597次浏览
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化学镀金与电镀金的区别
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。
化学金和电镀金各有用途,主要取决于为哪些客户服务。
黄金的颜色为金黄色,金属光泽,无解理。硬度2-3,纯金19.3,熔点1064.4℃;具良好的延展性,能压成薄箔,具极高的传热性和导电性,纯金的电阻为2.4p。纯金具有良好的抗化学腐蚀性,是的电镀材料。
黄金作为一种贵金属,有良好的物理特性,“真金不怕火炼”就是指一般火焰下黄金不容易熔化。密度大,手感沉甸。韧性和延展性好,良导性强。纯金具有艳丽的黄色,但掺入其他金属后颜色变化较大,如金铜合金呈暗红色,含银合金呈浅黄色或灰白色。金易被磨成粉状,这也是金在自然界中呈分散状的原因,纯金首饰也易被磨损而减少分量。
在门捷列夫周期表中金的原子序数为79,即金的原子核含有79个质子,质子带正电荷。同时,由于符合半满规则,因此,金具有很好的化学稳定性,在金属市场上金与钌、铑、钯、锇、铱、铂等金属统称为贵金属。
以钯为主要活性组分的催化剂,使用钯黑或把钯载于氧化铝、沸石等载体上。
以钠、镉、铅等的盐为助催化剂。用于烯烃除炔,脂环烃脱氢、氧化、裂化、聚合等。
含钯催化剂的种类很多,大多应用于石油化工中的催化加氢和催化氧化等反应过程中,如制备乙醛、吡啶衍生物、乙酸乙烯酯及多种化工产品的反应过程。加氢反应常用钯催化剂,汽车排气净化常以氧化铝载铂.钯或铂一铑一钯为催化剂,硝酸生产氨氧化反应常用含钯的铂网催化剂,松香加氢及歧化用钯/炭催化剂。
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料
银微粒
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发,都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2 ,而片状微粒可达10-4。
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